浙江化訊半導體材料有限公司（以下簡稱“化訊半導體”）系深圳市化訊半導體材料有限公司全資子公司，成立于2023年2月28日，營業(yè)執(zhí)照住所位于浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道晉陽東路818號國開商會大廈一號樓606，注冊資本伍仟肆佰萬元整，法定代表人陳偉，是一家主要從事泛半導體先進封裝材料生產、研發(fā)及銷售的企業(yè)。
深圳市化訊半導體材料有限公司于2016年由中國科學院深圳先進技術研究院技術轉移轉化成立，是一家專注于集成電路先進封裝關鍵材料的研發(fā)、生產和銷售的國家高新技術企業(yè)。以集成電路的輕薄短小為導向，重點針對超薄晶圓加工拿持、超薄器件制造、三維堆疊封裝、柔性顯示、導電互聯(lián)等領域，提供系統(tǒng)解決方案及關鍵材料，是本項目投資方及生產工藝技術的提供方。
中國集成電路產業(yè)在終端需求持續(xù)提升下穩(wěn)步發(fā)展，進而催生了較大的國內半導體材料市場。政策支持推動與市場需求牽引下，國內半導體材料不斷崛起。中國芯片制造產業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速，至今已在多個領域繼續(xù)取得新進展新突破。
在此背景下，化訊半導體決定抓住機遇，在嘉善經濟技術開發(fā)區(qū)化工集聚區(qū)征地35.04畝，購置攪拌釜、研磨機、鍵合機、儲罐等國產設備，引進真空泵、空壓制氮機、稱量設備、檢測設備等進口設備，建成后形成年產泛半導體先進封裝材料225噸的生產能力。項目于2023年12月1日取得嘉善縣嘉善經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會核發(fā)的浙江省企業(yè)投資項目備案（賦碼）信息表（2305-330421-99-01-548337），并委托信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司（綜合甲級）對本項目的總平面布置進行設計。
